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提到国产自研芯片就不得不提到华为海思麒麟芯片,固有印象中很多人都认可华为的麒麟芯片才是完全“自研”的,一方面是因为华为受到的“打压”让我们同仇敌忾,另一方面是华为也确实用“产品”征服了我们。
但是我们是否想过华为的芯片发展难道从一开始就是从0到1完全自研吗?2004年海思半导体公司正式成立,华为正式开启芯片研发,2009年,华为第一代手机AP芯片K3V1发布,该芯片采用65nm制程工艺,基于ARM11架构,从这儿就可以看出,华为自研的芯片也是在ARM11架构的基础上进行深度自研。
即使如今的麒麟9020芯片依旧是基于ARM架构的一款处理器,那为何放到小米身上,就要撕掉这个“自研”的标签呢?难道就因为小米起步之初确实经历了贴牌组装的时期?后面投入大量资金潜心自研的成果都要被抹掉?
芯片自研有三个核心标准:设计权、IP核、制造链。设计权是能否独立完成芯片架构设计、指令集的自主开发,很显然小米玄戒O1是符合的,IP核方面是能否掌握CPU、GPU等核心模块的自主知识产权,根据国家知识产权局公开的数据可以看到,小米玄戒已公布的专利涵盖了芯片架构、AI加速和能效优化等多项专利。
制造链方面是是否参与到了流片、封装这些工艺当中,并不是要求芯片设计者去突破芯片制造工艺,公开资料显示小米玄戒的流片经过了多轮工程样片测试,小米是真的在认真搞芯片自研。
同时我们也要搞明白,小米玄戒3nm芯片中的“3nm”制程工艺并不是小米自研,小米也从未宣称过自己突破了3nm制程工艺,在芯片自研方面首先是先拥有设计权,然后才能慢慢的了解整个芯片制造的工艺,参与进去才能够找到制约芯片制造的“难点”,也正如央媒点评的那样,用“贴牌论”否定中国芯片企业的努力,是对创新的无知,不管是“捧杀”还是“棒杀”都是对中国科技企业的一种伤害。
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